InsightSiPのBLEモジュール、ISP1507-AXを搭載したピッチ変換基板です。

この基板の特長

• ISP1507-AXを搭載した小型基板（基板サイズ19.3 × 17.8 mm）
• 電源用にVDD端子（1.7〜3.6 V）とVIN端子（3.7〜6.0 V）の2つの端子を用意（二つの端子から同時に電源を供給しないでください）
• SWD経由の書き込みが可能（SEGGER Embedded StudioとJ-Linkの組み合わせでの書き込みを確認しています）
• J-Linkとの接続方法はISP1507ピッチ変換基板とJ-Linkをつなぐを参照してください

基板（表）

基板（裏）

ピン配置図

搭載チップISP1507-AXの特長

• マルチプロトコル2.4 GHz 超低消費電力RF送信
• Bluetooth 5 Readyスタック、ANT/ANT+スタック、2.4 GHz独自規格スタック
• OOBペアリング用NFC-Aタグ搭載
• アンテナおよびRF周辺回路部品をパッケージに全て内蔵
• 32 MHzおよび32 kHzクロックをパッケージに全て内蔵
• インダクタを含むDC/DCコンバータをパッケージに全て内蔵
• Nordic Semiconductor nRF52832を内蔵
• 32 bit ARM Cortex-M4 CPU
• 512 KB フラッシュ/64 KB SRAM
• 30 x GPIO/8 x ADC/SPI/UART/PDM/I2C
• 1.7～3.6 V供給
• 超小型パッケージ：8.0 × 8.0 × 1.0 mm
• 動作温度：-40～+85℃
• 内蔵アンテナで工事設計認証（いわゆる技適）を取得済み

資料

• 回路図（PDF）
• SEGGER Embedded Studioの紹介 144Labテックブログ
• ISP1507ピッチ変換基板とJ-Linkをつなぐ スイッチサイエンスマガジン
• ISP1507 データシート（PDF）
• InsightSiP メーカーページ

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