Chipquik 表面実装部品用取り外しキット--販売終了

Chipquikは、表面実装部品用の取り外しキットです。はんだごてで基板から表面実装部品(SMD)を取り外すことができます。付属の合金は融点が非常に低い(136°F≒58℃)ので、通常のハンダより長時間(数秒間)溶けた状態を保ちます。
最初に外したい部品のピンにリワークペーストフラックスを適量塗布します。次に低温合金を外したい部品ピンのところではんだの様に融かして盛ります。低温合金が元のはんだと一緒に融けている間に部品を外します。最後に低温合金と元のはんだを綺麗に除去してから新しいはんだでメッキします。

キットの内容
CHIP QUIK®リワークペーストフラックス 1本
CHIP QUIK®低温合金 2.5フィート(約76センチ 8～10チップを除去できます)
アルコールプレップパッド

関連リンク
Rework Guide(英語)
使ってみました

販売元の販売ページ:http://www.sparkfun.com/…
販売元希望小売価格:15.95ドル(税別)

商品コード: SFE-TOL-10925