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SKU 7243

Raspberry Pi Compute Module 4用ヒートシンク(ブラック、1.5mmワッシャー)

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発売日: 2021年10月18日

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Raspberry Pi Compute Module 4用のヒートシンクです。Wi-Fi搭載モデル、Wi-Fiなしのモデルの両方に使用できます。

CM4はCM3+に比べて消費電力が大きいため、CPU温度が限界の85℃(室温25℃の場合)に達してしまい、負荷がかかってしまうことがあります。BMUと無線モジュールも非常に熱くなりがちです。

本製品の裏面には三つの熱伝導パッドが取り付けられており、CM4のCPUや無線モジュール、PMUにしっかりと密着して熱を逃がします。

セットには100ピンボードコネクタ用の厚み1.5 mmナイロンワッシャーが付属しています。CM4の保護と破損防止、ボード間コネクタの破損防止に役立ちます。自分で設計したベースボードを使用する場合、PCB固定用の足へのはんだ付けの必要はありません。組み立て詳細はデータシートをご覧ください。

室温25℃でCPUとDDRメモリに最大負荷がかかっている場合、最大20℃の冷却が可能です。実際の冷却効果は、室温とCM4の温度差により異なります。詳細は冷却性能試験レポートをご覧ください。

特徴

  • Raspberry Pi Compute Module 4専用に設計されたヒートシンク
  • CPU、PMU、無線モジュール用熱伝導パッド
  • Wi-Fiあり/なし両モデルに対応
  • CM4 I/Oボード取り付け用ナイロンワッシャー


仕様

  • 本体色 : ブラック
  • ナイロンワッシャー高さ : 1.5 mm
  • サイズ : 55 x 40 x 13.5 mm
  • 重量 : 40 g

内容物

  • CM4用ヒートシンク x 4
  • 1.5 mm厚ナイロンワッシャー x 4
  • 取り付けネジ x 4

資料


製造元の販売ページ:http://www.edatec.cn/...