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Raspberry Pi Compute Module 5用のパッシブクーラーです、放熱を促進し、CPUパフォーマンスを向上させます。また、機械的損傷からCM5を守ります。クーラー底面の熱伝導性シリコンにより、モジュールと密着し、最適な放熱を実現します。 ※ 当社のCM5特設ページはこちらです...

Raspberry Pi 4 Model Bに対応するアルミニウム製ケースです。CPUからアルミニウム製ケースへの熱伝導を助ける2基のヒートシンクと放熱パッドが付属しており装着も簡単です。Raspberry Piとほぼ同サイズでコンパクトです。さらに壁マウントも可能なため、設置場所を選びません...

Raspberry Pi 3B+ / 3B / 2B / 1B+バージョンに対応する専用のアルミニウムケースです。CPUからアルミニウム製ケースへの熱伝導を助ける2基のヒートシンクと放熱パッドが付属しており、装着も簡単です。Raspberry Piとほぼ同サイズで、容量も約0.16 Lと非常に...

Raspberry Pi 5用のPoE電源ボードです。イーサネットネットワーク上にPoE（802.3af／at）対応のスイッチングハブやインジェクターを用意することで、LANケーブル経由でRaspberry Pi 5に最大で5 V／4.5 Aまでの電力を供給することができます。 本製品にはRa...

ヒートシンクと冷却ファンが一体化された、2242/2230サイズのM.2 SSDを接続できるRaspberry Pi 5用のPCIe拡張ボードです。データの転送方式はPCIe X1 Gen2とGen3に対応し、データ転送の理論値はGen3適応で8 Gbpsです。対応する端子はMキー/B&...

WaveshareのRaspberry Pi Compute Module 4（CM4）専用ヒートシンクです。CM4専用設計で放熱性に優れています。アンテナ端子に合わせた切り欠きがあります。 特徴 CM4と専用I/Oボード/キャリアボードに合わせた設計 CM4と同一寸法（55 mm × 40...

D-Robotics製の開発ボードRDK X3を取り付け可能な、アルミ製のファン付きヒートシンク内蔵ケースです。ヒートシンク取り付け用の熱伝導テープや、ネジが付属するので、すぐに使用できます。 ※ 本製品には、RDK X3は付属していません。 特徴 多層フィンにより空気接触面積を拡大 冷却フ...

当社で2024年11月19日以降に販売したXIAO ESP32S3 SenseにはSeeed社にて本商品相当のXIAO用ヒートシンク2個が同梱されていますので、本商品を購入する必要はありません。 XIAO ESP32S3 Senseボード用のアルミ製ヒートシンクです。本体温度を最大で10℃程...

Raspberry Pi 4 用Element14製電源ボタン付きケース用のクーリングファンです。 取り付けなど、詳細はRaspberry Pi 4 用Element14製電源ボタン付きケースの導入ガイドを参照ください。

Raspberry Pi 4対応のヒートシンクです。厚さが5 mmなのでHATなどの拡張ボードに干渉しにくく、広い面積で放熱することができます。また、あらかじめ貼られているテープで簡単に取り付けることが可能です。 ※ 注：Raspberry Pi 4以外のRaspberry Piには対応してい...