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3軸加速度/ジャイロ/地磁気を組み合わせたCEVA社製のBNO086に、32 bit ARM Coretex M0＋を搭載したSiP（System in Package）Qwiicモジュールです。拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、ロボットやIoTデバイスに最適です。 BNO086 のIMU...

Bosch社製 6軸IMU BMI279をベースにしたQwiic 対応ブレークアウトボードです。ウェアラブル用に最適化された統合型低消費電力IMUで、正確な加速度、角速度測定だけでなく、モーションをトリガーにしたインテリジェントな割込み機能を備えています。 本ボードは2.54 x 2.54 c...

Bosch社製 6軸IMU BMI270をベースにしたQwiic Micro対応ブレークアウトボードです。このチップはウェアラブル用に最適化された統合型低消費電力IMUで、正確な加速度、角速度測定だけでなく、モーションをトリガーにしたインテリジェントな割込み機能を備えています。 マイクロサイ...

僅か19.05 x 7.62 mmの基板に3軸デジタル加速度センサ＋3軸デジタルジャイロセンサ、4.5 kB FIFOと割込リクエスト機能がついたブレイクアウトボードです。高性能で低消費電力の慣性計測装置（IMU）LSM6DSV16Xを搭載しています。 用途に合わせて柔軟に設定が可能な設計です...

3軸デジタル加速度センサと3軸デジタルジャイロセンサに4.5 kB FIFOと割込リクエスト機能がついたブレイクアウトボードです。高性能で低消費電力の慣性計測装置（IMU）LSM6DSV16Xを搭載しています。 用途に合わせて柔軟に設定が可能な設計です。衝撃、傾き、動き、タップ、歩数、左右スワ...

本製品は、STマイクロエレクトロニクス社のIndustry4.0用高性能3D加速度計/3DジャイロスコープISM330DHCXを搭載した、「Qwiicマイクロ」サイズ（24.65 mm x 7.62 mm）のブレークアウト基板です。本製品により、足場や写真、レンズのブレ補正、ロボットおよび産業...

本製品は、STマイクロエレクトロニクス社のIndustry4.0用高性能3D加速度計/3DジャイロスコープISM330DHCXを搭載した、Qwiic標準サイズ（25.4 mm x 25.4 mm）のブレークアウトボードです。本製品により、足場や写真、レンズのブレ補正、ロボットおよび産業のオート...

TDK Invensense社のICM-20948を搭載した9軸IMU（慣性計測ユニット）モジュールで、モーショントラッキングにお使いいただけます。I2CとSPIが利用可能で、Qwiicシステムに接続して使用することができます。 ICM-20948は3軸ジャイロセンサ、3軸加速度センサ、3軸磁...

Intel Edison用の9自由度慣性計測装置(IMU)のアドオンボードです。3軸の加速度センサと3軸のジャイロセンサ、3軸の地磁気センサを搭載しています。標準ではEdisonのI2Cバスに接続しますが、SPIに切り替えて使用することも出来ます。 仕様 測定レンジ 加速度：±2/...