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地震や土砂災害、海上輸送の影響で一部地域に配送遅延が出ている可能性があります。心当たりのある地域にお住まいの方は、こちらから詳細をご確認ください。
2024年3月30日(土)午前10時から2時間程度、メンテナンスによるシステム停止を予定しています。ご協力のほど何卒よろしくお願いします。
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SKU 749

Chipquik 表面実装部品用取り外しキット--販売終了

送料区分: 200

販売終了

商品コード: SFE-TOL-10925

発売日: 2011-10-18

短いURL: ssci.to/749

売り切れ
¥2,079
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Chipquikは、表面実装部品用の取り外しキットです。はんだごてで基板から表面実装部品(SMD)を取り外すことができます。付属の合金は融点が非常に低い(136°F≒58℃)ので、通常のハンダより長時間(数秒間)溶けた状態を保ちます。
最初に外したい部品のピンにリワークペーストフラックスを適量塗布します。次に低温合金を外したい部品ピンのところではんだの様に融かして盛ります。低温合金が元のはんだと一緒に融けている間に部品を外します。最後に低温合金と元のはんだを綺麗に除去してから新しいはんだでメッキします。

キットの内容
CHIP QUIK®リワークペーストフラックス 1本
CHIP QUIK®低温合金 2.5フィート(約76センチ 8~10チップを除去できます)
アルコールプレップパッド

関連リンク
Rework Guide(英語)
使ってみました

販売元の販売ページ:http://www.sparkfun.com/…
販売元希望小売価格:15.95ドル(税別)

商品コード: SFE-TOL-10925