LTE通信機能（LTE Cat.1）搭載のArduinoおよびGrove互換の開発ボードWio LTE の日本仕様モデルです。総務省の工事設計認証（いわゆる技適）取得済み。

IoT/M2M機器向けに最適なSIMカード、SORACOM Airのスターターキットです。3G対応USBスティック型データ通信端末 「AK-020」1個、データ通信用SIM・SORACOM Air SIMカード - plan D 1枚（データ通信のみ・マルチカット)、SORACOMのデータ通信料に補填できる1,000円分のクーポンが含まれています。

「3GIM V2.2」は、これまでの「3GIM（3G IoT モジュール）V1.0シリーズ」・「同V2.0シリーズ」（世界最小サイズの35 mm × 25 mm）の最新バージョンです。これまでのバージョンと同仕様で、UART通信を使って、簡単にArduino互換機やmbed、Edison、それにRaspberry Piといったマイコンボードと連携できる製品です。また、RaspberryPiとはUSB接続で高速に通信できるようになっています。本製品は3Gフレキアンテナ付きです。

「3GIM V2.2」は、これまでの「3GIM（3G IoT モジュール）V1.0シリーズ」・「同V2.0シリーズ」（世界最小サイズの35 mm × 25 mm）の最新バージョンです。これまでのバージョンと同仕様で、UART通信を使って、簡単にArduino互換機やmbed、Edison、それにRaspberry Piといったマイコンボードと連携できる製品です。また、RaspberryPiとはUSB接続で高速に通信できるようになっています。本製品は、3GロングアンテナおよびアクティブGPSアンテナ付きです。

3GIM V2.2に3GフレキアンテナとGPSフレキアンテナを組み合わせた通信モジュールです。本製品をマイコン制御することで、GPS取得と3G通信が可能となり、移動体IoTデバイス開発にご利用いただくことができます。サンプルプログラムもマニュアルやWebサイトの情報などを通じて入手でき、短時間で簡単にデバイスの構築ができるようになっています。これまでのロングアンテナを付けたバージョンや、3Gフレキアンテナのみのバージョンと類似の製品です。

本製品（3GPi Ver.2）は、Raspberry Pi（B+、A+、2、3）向けに3Gデータ通信機能を提供する拡張基板です。前機種（3GPi Ver.1）の基本的な機能を踏襲しつつ、非推奨であったRaspberry Pi 3 Model Bに正式対応し、ジャンパでのGPIOピン切り替えなど新しい機能も追加しています。

「3GIM V2.2」は、これまでの「3GIM（3G IoT モジュール）V1.0シリーズ」・「同V2.0シリーズ」（世界最小サイズの35 mm × 25 mm）の最新バージョンです。これまでのバージョンと同仕様で、UART通信を使って、簡単にArduino互換機やmbed、Edison、それにRaspberry Piといったマイコンボードと連携できる製品です。また、RaspberryPiとはUSB接続で高速に通信できるようになっています。本製品にアンテナは付属しません。

Cortex-M3コアのNXP LPC1768を搭載した、mbedで開発可能なコンパクトな IoTスターターキットです。GPSが搭載されている他、SIMを挿すことにより3G通信が可能です。もちろん、国内で扱うための工事設計認証（いわゆる技適）を取得済です。