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ハサミで切れる超薄型ユニバーサル基板

ハサミで容易に切れる厚さ(0.2 mm)の、超薄型ユニバーサル基板です。必要な箇所に、必要なだけの回路を作成することが可能です。

折り曲げることも可能ですが、はんだづけを行った後に折り曲げると不良の原因となります。ご注意ください。

仕様

  • 厚さ:0.2 mm
  • ピッチ:2.54 mm
  • 穴径:1.0 mm
  • ランド径:1.8 mm
  • 層数:両面スルーホール
  • 材質:FR-4
  • レジスト:青(両面)
  • シルク:白(片面)
  • 表面処理:金フラッシュ
  • 外形サイズ:200 x 150 mm
  • 各種法令準拠状況(RoHSなど):RoHS対応

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2017年7月7日更新
名前 ハサミで切れる超薄型ユニバーサル基板
コード番号 SGNS-UN150200T02-2.54P-001
SKU# 3309
送料区分 150
税込単価 1,980
数量
在庫 0
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短縮URL ssci.to/3309
公開日 2017年7月7日